PhD (Physics and Mathematics), senior researcher of the Strength Laboratory
кандидат физико-математических наук, старший научный сотрудник лаборатории прочности
postgraduate student, junior researcher of the Strength Laboratory
аспирант, младший научный сотрудник лаборатории прочности
PhD (Physics and Mathematics), senior researcher of the Laboratory for Neutron-Synchrotron Research of Nanostructures
кандидат физико-математических наук, старший научный сотрудник лаборатории нейтронно-синхротронных исследований наноструктур
student, laboratory assistant of the Strength Laboratory
студент, лаборант лаборатории прочности
Doctor of Sciences (Engineering), Head of the Strength Laboratory
доктор технических наук, заведующий лабораторией прочности
Due to low electrical resistivity, the Cu–Pd and Cu–Pd–Ag system alloys can be used as corrosion-resistant conductors of weak electrical signals. The paper deals with a comparison of the structure and physical-mechanical properties of Cu, Cu–3Pd and Cu–3Pd–3Ag (at. %) alloys after deformation at room or cryogenic temperature followed by annealing. The authors studied specimens in different initial states: quenched, deformed at room and cryogenic temperatures. To study the processes of structure rearrangement and the evolution of properties, annealing was carried out in the temperature range from 100 to 450 °C, followed by cooling in water. The duration of heat treatments was 1 h. The dependences of the yield strength and elongation to failure on the annealing temperature showed that cryodeformation significantly increases the thermal stability of the structure of both pure copper and the Cu–3Pd–3Ag ternary alloy. According to the temperature dependence of specific electrical resistivity of the deformed Cu–3Pd–3Ag alloy during heating at a rate of 120 deg./h, it was found that the decrease in electrical resistance caused by recrystallization begins at above 300 °C. The dependences of specific electrical resistivity on true strain showed that the structure rearrangement mechanisms during deformation are different for pure copper and the Cu–3Pd–3Ag alloy. The results of mathematical processing of the peaks in the diffraction patterns established that two phases appear in the Cu–3Pd–3Ag alloy after cryodeformation and annealing, one of which is silver-enriched, and the other is depleted. The study showed that during annealing of the deformed (especially after cryodeformation) Cu–3Pd–3Ag alloy, an anomalous increase in strength properties is observed. It was identified that alloying copper with palladium and silver leads to an increase in the recrystallization temperature. Thus, copper alloys with small palladium and silver additives are obviously attractive for practical applications, since they have improved strength properties, satisfactory electrical conductivity, and a higher recrystallization temperature compared to pure copper.
Сплавы системы Cu–Pd и Cu–Pd–Ag, благодаря малому электросопротивлению, могут найти применение в качестве коррозионностойких проводников слабых электрических сигналов. Работа посвящена сопоставлению структуры и физико-механических свойств Cu, сплавов Cu–3Pd и Cu–3Pd–3Ag (ат. %) после деформации при комнатной или криогенной температуре и последующих отжигов. Исследованы образцы, находящиеся в различных исходных состояниях: закаленном, деформированном при комнатной и криогенной температурах. Для изучения процессов перестройки структуры и эволюции свойств проводили отжиги в интервале температур от 100 до 450 °C с последующим охлаждением в воде. Продолжительность термообработок составила 1 ч. Зависимости предела текучести и удлинения до разрушения от температуры отжига показали, что криодеформация существенно повышает термическую стабильность структуры как чистой меди, так и тройного сплава Cu–3Pd–3Ag. По температурной зависимости удельного электросопротивления деформированного сплава Cu–3Pd–3Ag при нагреве со скоростью 120 град/ч установлено, что вызванное рекристаллизацией снижение электросопротивления начинается выше 300 °C. Зависимости удельного электросопротивления от истинной деформации показали, что механизмы перестройки структуры в ходе деформации у чистой меди и сплава Cu–3Pd–3Ag различны. По результатам математической обработки пиков на дифрактограммах установлено, что в сплаве Cu–3Pd–3Ag после криодеформации и отжига возникают две фазы, одна из которых обогащена серебром, а другая обеднена. Показано, что при отжиге деформированного (особенно после криодеформации) сплава Сu–3Pd–3Ag наблюдается аномальное повышение прочностных свойств. Обнаружено, что легирование меди палладием и серебром приводит к повышению температуры рекристаллизации. Таким образом, сплавы меди с малыми добавками палладия и серебра представляют очевидный интерес для практических приложений, так как имеют повышенные прочностные свойства, удовлетворительную электропроводность и более высокую температуру рекристаллизации по сравнению с чистой медью.